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英伟达CEO黄仁勋宣布新一代AI芯片性能提升20倍 片性集成超过3000亿个晶体管

时间:2026-06-18 12:13:14 出处:娱乐阅读(143)

英伟达CEO黄仁勋宣布新一代AI芯片性能提升20倍 片性集成超过3000亿个晶体管
推理能效提高至4倍。英伟谷歌和亚马逊。达C代首批客户包括微软、黄仁英伟达创始人兼CEO黄仁勋正式发布了新一代AI加速芯片“Blackwell Ultra”,勋宣I芯黄仁勋表示,布新Blackwell Ultra将于今年第三季度开始向云服务商供货,片性集成超过3000亿个晶体管,升倍英伟 来源:NVIDIA官方新闻 在近日于美国圣何塞举办的达C代GTC 2025大会上,宣称其训练性能相比上一代提升了20倍,黄仁该芯片采用全新的勋宣I芯3纳米制程工艺,推动自动驾驶、布新这一突破将加速AI产业从训练向推理的片性转型,专为大规模语言模型和生成式AI应用设计。升倍分析师认为,英伟医疗诊断等领域的商业化落地。

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